创新工场旗下第三方Android平台应用商店应用汇下午宣布,已于今年1月完成A轮融资,由芳晟基金领投,创新工场跟投,CEO罗川以个人身份投资入股,融资额大于原先传出的4000万元人民币,但具体数额暂不明朗。
芳晟基金合伙人邱玉芳(左)、应用汇CEO罗川(右)
罗川表示,本次融资标志着应用汇顺利从创新工场“毕业”。融资将主要用于产品研发、品牌推广和开发者资助,一部分将用于推动移动支付解决方案,增加开发者收入。
罗川坦言,品牌建设是应用汇目前的短板,目前依靠口碑传播获得一定的用户,目前用户60%来源于appchina等官方站点,40%来源于豌豆荚、小米手机、新浪、360等第三方平台。今年将在品牌投入更多的资源,可能会和运营商合作,采用定制、内置等方式进行推广。
应用汇运营副总裁袁聪指出,建设开发者品牌是2012年运营重点之一,同时会推出支付、广告解决方案和一系列开发工具,也将投入应用汇本身的推广资源去扶植中小开发者。
据了解,芳晟基金成立于2011年初,主要投资于TMT行业、消费者升级和服务行业中早期项目。芳晟基金投资合伙人邱玉芳表示,应用汇本身以及本土第三方应用商店广阔的市场环境,创新工场早期孵化基础以及罗川打造的资深团队是促成本轮投资主要原因。但她拒绝透露融资详情,只表示会高于4000万元人民币。
21078起
融资事件
4358.12亿元
融资总金额
11591家
企业
3213家
涉及机构
509起
上市事件
6.31万亿元
A股总市值