投资界（ID：pedaily2012）8月8日消息，芯片封装级散热产品——均温盖板（Vapor Chamber Lid，VC-Lid）的研发企业中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）完成千万级天使轮融资，本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司（简称“东莞智富”）和海南望众股权私募基金管理有限公司（简称“望众投资”）联合投资，资金主要用于技术研发及中试线的建设，企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板（Vapor Chamber，VC）行业的重要厂商。独木资本在本轮融资中提供独家财务顾问服务。
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