仲德科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：中山市仲德科技有限公司，成立时间2020年10月30日，所在地广东中山市；注册资本277.78万元，统一社会信用代码91442000MA55GEG834，法定代表人周韦；经营范围为电子元器件与机电组件设备研发、制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为从事均热板及其散热模组的研发、生产及销售，掌握均热板低温制程技术，技术水平处于国际领先地位。
• 资本轨迹：累计融资次数3次，累计融资金额7000万元；最近一轮融资为A轮，金额数千万人民币，日期2025年12月22日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历
  • 2025年12月22日：A轮（金额：数千万人民币），投资方：乾融控股、长石资本、智汇创富
  • 2024年11月29日：PreA轮（金额：数千万人民币），投资方：同创伟业、智汇创富、望众投资
  • 2023年8月8日：天使轮（金额：千万级人民币），投资方：智汇创富、望众投资
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为产品销售（均热板及散热模组）；核心竞争力为掌握均热板低温制程技术，2021年制造出第一块高强度均热板，技术水平处于国际领先地位

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体热管理领域，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，将半导体相关研发补贴、量产首轮流片奖补等政策覆盖至半导体核心元器件领域，重点支持半导体产业链相关企业技术攻关与产业化；珠海市出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对集成电路相关企业研发、生产、人才引进等方面给予多维度扶持，公司位于广东省中山市，可享受省内半导体产业相关扶持政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有国际领先的均热板低温制程技术，融资进展顺利，累计获得7000万元融资，资本认可度较高。
• 关键挑战：团队信息未公开，经营相关核心数据暂未披露，市场商业化进展有待进一步验证。
• 未来潜力：受益于广东省、珠海市等地半导体产业扶持政策，伴随半导体产业快速发展，热管理需求持续提升，企业具备较好的长期发展潜力。