芯聆半导体完成Pre-A轮融资，主研车规级功放芯片

投资界（ID：pedaily2012）7月22日消息，近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称：芯聆半导体)宣布完成Pre-A轮融资。本轮由瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。