“芯聆半导体”完成瑞声科技领投的PreA轮融资

近日，“芯聆半导体”宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。