JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资，仁宸半导体、武岳峰创投联合领投

网络和车载通信芯片供应商「JLSemi景略半导体」（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资，由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。