朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，专注于硅基无源器件研发与产业化

上海朗矽科技9月24日宣布完成近2亿元Pre-A 轮融资，投资方为高瓴创投、智微资本等7家机构及老股东东方富海。本轮募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。