原粒半导体完成超7亿元A轮融资，三个月累计融资超12亿

2023年4月成立的原粒（北京）半导体技术有限公司专注下一代AI计算范式相关研发。近日，其宣布完成超7亿元A轮融资，由多家上市公司及投资机构联合投资，多家老股东持续加注。继Pre - A轮融资后，三个月内累计融资超12亿元，将推进芯片产品化等建设。 原文链接