高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资，深耕 FPGA 芯片赛道

7月2日消息，广东高云半导体科技股份有限公司顺利完成Pre-IPO轮融资交割，融资总规模达数亿元，获市、区国资产业基金重点支持，引入知名产业战略投资方等。其股东阵容强大，股权结构优化，资金储备和综合实力升级，已于5月25日获广东证监局IPO辅导备案受理，进入上市冲刺阶段。

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