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高云半导体

FPGA芯片研发商

广州市 2014-01-03
最新轮次B+ 融资金额8.8亿人民币 融资时间2022-05-24 所属行业芯片半导体

高云半导体是一家FPGA芯片研发商,主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等,同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。

工商信息显示,广东高云半导体科技股份有限公司法定代表人为王博钊, 成立于2014-01-03,注册资本18500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于广州市黄埔区科学大道235号601房。

融资经历

2021-07-08B轮
未披露
广州基金中财汇金
2020-03-20Pre-B轮
2019-09-18A+轮
未披露
2019-01-07A轮
2017-05-03Pre-A轮
未披露
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