泰研半导体完成新一轮数千万级融资，紫金港资本领投

泰研半导体成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。

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