壁仞智能
壁仞智能
上海市
硬科技
- B轮融资阶段
- 金额未透露融资金额(不详)
2021年03月30日，通用智能芯片设计企业壁仞科技获B轮融资
投资方
- 38379
- 37790
- 38571
- 24573
- 62344
- 37436
- 55274
- 112
- 40446
- 38434
- 355
- 41663
- 37002
融资历史
Q&A
以上数据均来自于清科新芽