壁仞智能
壁仞智能
上海市
硬科技
- B轮融资阶段
- 金额未透露融资金额(不详)
2021年03月30日，通用智能芯片设计企业壁仞科技获B轮融资
投资方
- 中国平安
- 碧桂园
- 新世界
- 源码资本
- 国盛集团
- 嘉实资本
- 招商局资本
- BAI资本
- 沂景投资
- 中信证券
- IDG资本
- 云晖资本
- 华创资本
融资历史
Q&A
以上数据均来自于清科新芽