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研究
文集
特斯联科技
特斯联
北京市
2015年12月29日
AI
A轮
融资阶段
金额未透露
融资金额(美元)
2016年05月09日,特斯联科技获IDG资本等超千万美元A轮融资
投资方
IDG资本
融资历史
2019-08-12
C轮
融资金额:
20亿 人民币
投资方:
光大控股/京东集团/科大讯飞/万达投资
2018-10-25
B轮
融资金额:
12亿 人民币
投资方:
不详
2018-10-25
其他轮
融资金额:
12亿 人民币
投资方:
IDG资本/光大集团/商汤科技
2017-07-04
A+轮
融资金额:
5亿 人民币
投资方:
光大投资管理/IDG资本/中信产业基金
2016-05-09
A轮
融资金额:
金额未透露
投资方:
IDG资本
Q&A
以上数据均来自于清科新芽
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