首页
快讯
投资圈
会议
打开APP
1
新能源汽车
2
赴港上市
3
半导体设备
4
融资
5
ipo退出
6
芯片半导体
资讯
推荐
深度
热门
AI先锋
机器人
医疗健康
大消费
早期
VC/PE
融资
并购
天天IPO
解码LP
天使
科创板
母基金
文化娱乐
独角兽
文集
7×24快讯
数据
投融资
企业洞察
天天IPO
创投机构
解码LP
人物
会议
最新
沙龙
新芽DEMO
地方论坛
培训
Venture50
夜间模式
关
开
最新
IPOing
LP
投资
上市
并购
募资
机构
公司
人物
项目
江苏疌泉元禾璞华股权投资(领投)、不公开的投资者、磐霖资本等投资川土微电子
受 资 方:
川土微电子
所属行业:
N/A
轮 次:
B
轮
金 额:
非公开
时 间:
2021年07月30日
投 资 方:
磐霖资本
/
朗玛峰创业
/
不公开的投资者
/
元禾璞华
/
上海蜀瀚电子科技
/
上海金浦智能科技投资
/
拓金资本
/
启航投资
注:以上所有数据均来自清科私募通。
介绍
2021年7月30日,江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)(领投)、不公开的投资者、上海磐霖资产管理有限公司、朗玛三十九号(深圳)创业投资中心(有限合伙)、上海金浦科技创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)等投资上海川土微电子有限公司。
融资历史
2021年07月30日
B
轮非公开
磐霖资本
/
朗玛峰创业
/
不公开的投资者
/
元禾璞华
/
上海蜀瀚电子科技
/
上海金浦智能科技投资
/
拓金资本
/
启航投资
2020年04月30日
Pre-B
轮非公开
元禾璞华
/
俱成资本
/
浙江腾鼎资产
/
拓金资本
相关资讯
高端模拟芯片供应商川土微电子完成B轮融资,元禾璞华领投
2021-07-30 08:07
首发|川土微电子完成新一轮数千万增资,模拟芯片国产化替代潮中乘势突围
2019-05-15 08:46
投资界快讯|上海川土微电子有限公司获Pre-A轮融资,磐霖资本领投
2018-03-26 10:55
吾拾微电子完成 A 轮融资,专注于晶圆键合技术的研发与产业化
芯片半导体
·
2026-06-30 15:25
万熙微电子完成新一轮融资,加速硅电容产品研发与量产交付
芯片半导体
·
2026-04-30 17:20
楠菲微电子完成超10亿元C轮融资,全力攻坚新一代AI互联芯片
AI
·
2026-01-07 13:29
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】