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Warburg Pincus China-Southeast Asia II（领投）、中信产业投资基金、兰亭投资等投资英矽智能

注：以上所有数据均来自清科私募通。

介绍

2021年6月22日，Warburg Pincus China-Southeast Asia II, L.P.（领投）、中信产业投资基金管理有限公司、兰亭投资国际有限公司、Bold Capital Partners、Formic Ventures等投资英矽智能科技（上海）有限公司2.55亿美元。

融资历史

2021年06月22日C轮2.5亿USD
Deerfield/奥博资本/兰亭投资/Bold Capital Partners/启明创投/未来资产投资/波士顿投资/礼来亚洲基金/Formic Ventures/百度风投/统一国际开发/未来资产/清池资本/红杉中国/不公开的投资者/北京互联创新工场/华平投资/斯道资本/麦星投资/锐智资本/中信产业投资基金
2019年09月10日B轮3700万USD
不公开的投资者/北京互联创新工场/斯道资本/百度风投/F-Prime Capital/礼来亚洲基金/启明创投/兰亭投资/Bold Capital Partners

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