打开APP

青松智慧基金（领投）、英诺天使基金投资地芯科技

  • 受  资  方：地芯科技
  • 所属行业：N/A
  • 轮        次：天使轮
  • 金        额：非公开
  • 时        间：2019年03月01日
  • 投  资  方：英诺天使基金/青松基金
注：以上所有数据均来自清科私募通。

介绍

2019年3月1日，深圳市青松智慧投资合伙企业（有限合伙）（领投）、英诺融科（北京）投资管理有限公司投资杭州地芯科技有限公司。

融资历史

2019年10月11日Pre-A轮488万RMB
英诺天使基金
2019年03月01日天使轮非公开
英诺天使基金/青松基金

相关资讯

  • 5G射频芯片研发商地芯科技已完成近1亿元人民币A轮融资

  • 神芯科技获数千万元天使+轮融资，补齐上游「芯片缺口」

    芯片半导体 ·

  • 亮相WAIC 2026临床实证赋能康养升级，无芯科技定义AI疗愈新范式

    AI ·

  • 00后空间智能创业，魔芯科技完成新一轮近亿元融资

    AI ·

  • 硅光芯片与模块供应商「宏芯科技」完成近亿元Pre-A轮融资

    芯片半导体 ·

  • 上海国资投了：此芯科技融资10亿

    AI ·
    • 【声明：本页面数据来源于公开收集，未经核实，仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点，本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示：投资有风险，决策请谨慎。】