首页
快讯
投资圈
会议
打开APP
1
新能源汽车
2
赴港上市
3
半导体设备
4
融资
5
ipo退出
6
芯片半导体
资讯
推荐
深度
热门
AI先锋
机器人
医疗健康
大消费
早期
VC/PE
融资
并购
天天IPO
解码LP
天使
科创板
母基金
文化娱乐
独角兽
文集
7×24快讯
数据
投融资
企业洞察
天天IPO
创投机构
解码LP
人物
会议
最新
沙龙
新芽DEMO
地方论坛
培训
Venture50
夜间模式
关
开
最新
IPOing
LP
投资
上市
并购
募资
机构
公司
人物
项目
力合新一代信息技术创投(领投)、不公开的投资者、中和资本投资款多多
受 资 方:
款多多
所属行业:
互联网
>
电子商务
轮 次:
C
轮
金 额:
1.6
亿
RMB
时 间:
2018年07月30日
投 资 方:
不公开的投资者
/
中和资本
/
力合基金
注:以上所有数据均来自清科私募通。
介绍
2018年7月30日,深圳力合新一代信息技术创业投资合伙企业(有限合伙)(领投)、不公开的投资者、锦绣中和(北京)资本管理有限公司投资尚品云智(北京)信息技术有限公司1.6亿人民币。
融资历史
2018年07月30日
C
轮
1.6
亿
RMB
不公开的投资者
/
中和资本
/
力合基金
2016年11月01日
B
轮
6
千万
RMB
不公开的投资者
相关资讯
投资界首发|款多多完成1.6亿元C轮融资,深度赋能珠宝首饰业
2018-07-31 07:50
款多多获7000万元B+轮融资,听说业务做的比上市公司还好?
2017-09-05 07:36
拼多多雄安公司员工数量超600人,成为新区最大互联网民营企业
互联网
·
2026-07-02 14:09
拼多多“新拼姆”落地上海:重仓中国供应链,一期已注资150亿
电商服务
·
2026-03-26 10:59
新任联席董事长赵佳臻:下一个三年,拼多多不是要更多元,而是要更聚焦
2025-12-19 18:00
AI大模型要颠覆淘宝、京东、拼多多等电商模式?
AI
·
2025-10-30 13:59
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】