速通半导体
苏州速通半导体科技有限公司
基本信息
- 机构总部：苏州市
- 注册地点：苏州市
- 成立时间：2018年
- 所属行业：其他半导体
- 官方网站：www.senscomm.com
注：以上所有数据均来自清科私募通。
介绍
速通半导体是一家高端无线芯片设计服务商，专注于无线网络和人机交互领域，可为用户提供无线片上系统及无晶半导体等产品。
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 法人代表 | HYUNJUNG LEE | 成立时间 | 2018-07-18 |
| 注册资本 | 1300万人民币 | 经营权限 | 2018-07-18至无固定期限 |
| 注册号 | N/A | 核准日期 | 2019-11-25 |
| 组织机构代码号 | MA1WWX3F4 | 社会信用代码 | 91320594MA1WWX3F4P |
| 纳税人识别号 | 91320594MA1WWX3F4P | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) |
主要人员
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HYUNJUNG LEE
董事长
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金景波
董事
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DAEHONG KIM
董事
-
SANG MIN SHIM
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| HYUNJUNG LEE | 自然人 | 10.4万人民币 |
| 苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙） | 公司 | - |
| 苏州正中电子科技有限公司 | 公司 | - |
| 苏州达亚电子有限公司 | 公司 | - |
| 苏州耀途进取创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
| 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
| SENSCOMM LIMITED | 公司 | - |
