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基本信息

  • 机构总部：苏州市
  • 注册地点：苏州市
  • 成立时间：2020年
  • 所属行业：新材料
  • 官方网站：
注：以上所有数据均来自清科私募通。

介绍

金钻科技是一家半导体封装热沉材料定制生产商，专注于半导体封装热沉材料生产定制，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。

联系方式

融资历史

2022年03月29日 A轮 非公开
苏州高新创投融享投资、苏高新创投中小管理公司、苏高新创投中小管理公司

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