打开APP

“超分科技”Pre-A轮融资发布暨签约仪式圆满完成

2022-08-08 13:25 互联网

2022年8月6日,“超分科技”Pre-A轮融资发布暨签约仪式顺利举行,由吴杰容先生主持进行并圆满完成。

首先,“超分科技”创始人梁卫平博士对项目及形势作了简单介绍,对投资方表示感谢;接着,投资方代表戴应强先生表示对项目有信心,对前景很看好,将给项目整合资源并加持赋能,愿与项目及创始团队一起守护前行、登高望远;双方在现场郑重签署投资协议,并合影留念。

在资本寒冬与新冠疫情的叠加之下,“超分科技”获得Pre-A轮融资,不但彰显了“超分科技”在核谱测量领域的技术优势与巨大价值,也说明了资本市场对“超分科技”行业地位及品牌影响力的认可。

据悉,本轮融资近千万元,估值超亿元人民币,投资方在*领域有着多年的行业经验及深厚的资源能力,由亿云财务官(CFO)担任*财务顾问。

(免责声明:本文转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。请读者仅做参考,并请自行承担全部责任。)

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】