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东芯股份

半导体设计研发商

上海市
交易所上交所 募资金额33.37亿 所属行业芯片半导体 上市时间2021-12-10

东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,是我国*的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海,在南京,深圳,香港,韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断改良研发中获得更高的性能,实现更大的价值,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。

工商信息显示,东芯半导体股份有限公司法定代表人为蒋学明, 成立于2014-11-26,注册资本44237.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号3幢13层B区1336室。

历史融资

2023-05-10定向增发轮
2021-12-31定向增发轮
2021-12-10IPO上市轮
33.37亿人民币
公开发行
2020-09-22D轮
未披露
2019-01-01C轮
2018-08-02B轮
2017-12-25A轮
未披露

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