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鸿日达

消费电子研发服务平台。

苏州市 2003-06-27 制造业
交易所深交所 募资金额7.54亿 所属行业先进制造 上市时间2022-09-28

鸿日达科技股份有限公司专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及其他连接器,广泛应用于多种类型的手机,耳机、数据线等手机周边产品,电脑及其他消费电子产品。公司的精密机构件产品主要为各类MIM工艺机构件,包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。公司先后通过苏州市、江苏省两级企业技术中心、江苏省专精特新小巨人企业认定。自2016年11月起,公司被认定为国家高新技术企业,研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平插式T-Flash卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USB Type-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2021年6月30日,公司拥有授权专利115项,其中发明专利27项、实用新型专利88项。

工商信息显示,鸿日达科技股份有限公司法定代表人为王玉田, 成立于2003-06-27,注册资本20667.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号。

历史融资

2023-03-31定向增发轮
未披露
Barclays Bank东吴证券
2022-09-28IPO上市轮
7.54亿人民币
公开发行

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