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振华科技

主营高新电子、集成电路、专用整机、电子商贸。

贵阳市 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
交易所深交所 募资金额5.47亿 所属行业芯片半导体 上市时间1997-07-03

中国振华(集团)科技股份有限公司主营业务可分为高新电子、集成电路与关键元器件、专用整机与核心零部件、现代电子商贸与园区服务等四个业务板块,其中:高新电子主要包括阻、容、感、开关、继电器、接触器,半导体分立器件、集成电路及高压真空灭弧室等产品,主要用于国家重点工程配套,该业务为公司经济规模与效益的基础核心业务;集成电路与关键元器件主要包括锂离子电池(电芯)及电池系统等产品,主要用于数码产品、新能源汽车的配套,该业务为公司的战略性新兴业务;专用整机及核心零部件主要包括移动通信终端等数码产品定制化服务,该业务为公司经济规模的重要支撑性业务;现代电子商贸与园区服务主要包括进出口贸易、园区动力供应、园区物业管理等。公司以“军民结合、产资结合、重组整合”战略引领全局,不断加强顶层设计和内部协同,推进*协调发展,核心产业链初步形成,企业发展后劲日渐彰显。产品结构从中低端向高端转移初见成效,高端电子元件产品研发取得突破,产业结构向价值链中高端布局成效显著,新能源高能量密度动力电芯开发取得突破,主要技术国内*,锂离子电池努力开拓国际市场,产品出口欧洲、韩国、南非等国家和地区;通信终端制造深化与国内相关企业合作,实现了产业链协同,客户进一步优化。公司坚持创新驱动发展,引导企业形成自己独有的比较优势,培育更多增长点,增强了企业竞争力。

工商信息显示,中国振华(集团)科技股份有限公司法定代表人为杨立明, 成立于1997-06-26,注册资本55416.94万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号。

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