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义合控股

提供(i) 地基工程

香港
交易所港交所 募资金额1.25亿 所属行业芯片半导体 上市时间2015-12-18

义合控股有限公司(“义合” 或 “公司”) 是一间在香港有著悠久历史的承建商,主要从事提供(i) 地基工程,包括预钻孔小型灌注桩、预钻孔灌注工字桩及冲击式工字桩,及其他土木工程,包括地盘平整工程及道路及行人道工程;及(ii) 隧道工程,包括顶管、手挖隧通及明挖回填隧道工程。义合拥有自家技术团队、受过培训的劳工及种类众多的机械及设备,因此义合在香港有能力处理技术复杂及大型地基、土木工程及隧道工程。

工商信息显示,义合控股有限公司法定代表人为, 成立于2015-06-30,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港九龙湾临乐街19号南丰商业中心1104-06室。

历史融资

2019-04-28股权转让轮
未披露
徐军民徐军民
2015-12-18IPO上市轮
1.25亿港元
公开发行

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