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天聚地合

专业从事数据服务,智能手机软硬件开发的高新技术企业

苏州市 2010-02-25
交易所港交所 募资金额3.44亿 所属行业区块链 上市时间2024-06-28

天聚地合(苏州)科技股份有限公司成立于2010年2月25日,是中国*的综合性API数据流通服务商。公司提供标准API服务及定制化数据治理解决方案。在中国不断增长的数字经济中,公司的平台通过API安全地打通和运用数据,从而赋能机构,释放数据的经济价值。此外,公司通过公司的数据治理解决方案帮助企业及政府机构进行数字化转型。根据弗若斯特沙利文报告,按公司2022年的收入计,公司是中国*的综合性API数据流通服务商,市场份额为6.1%。

工商信息显示,天聚地合(苏州)科技股份有限公司法定代表人为左磊, 成立于2010-02-25,注册资本5011.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区融富街9号16层。

历史融资

2024-06-28IPO上市轮
4.02亿港元
公开发行
2021-03-22战略融资轮
2020-11-06战略融资轮
未披露
天聚顺当
2019-01-01股权融资轮
未披露
2016-12-09C轮
3.6亿人民币
太浩创投东合创投前期投资人邱坚强袁永刚
2016-03-31战略融资轮
未披露
2015-11-06B轮
2013-12-31A轮
1000万人民币
2012-01-01Pre-A轮
数百万人民币
某互联网大佬
2011-08-01天使轮
250万人民币

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