芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,为IDM、芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司等各类客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原的机器学习和人工智能技术可以很好地满足“智慧”时代的需求。芯原的芯片定制平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)业务模式为客户提供实质性的*优势,并使客户能够专注于核心竞争力。基于公司全面的IP组合,芯原一站式芯片定制服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含半导体垂直整合制造商、芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有5个设计研发中心,全球共有10个销售和客户支持办事处,目前员工已超过800人。

工商信息显示，芯原微电子(上海)股份有限公司法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI， 成立于2001-08-21，注册资本52591.53万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A。