香港建屋贷款
投资控股、财务投资、提供贷款融资及设计及提供节能解决方案
香港
交易所港交所
募资金额非公开
所属行业芯片半导体
上市时间1972-07-01
香港建屋贷款有限公司(「本公司」,连同其附属公司统称为「本集团」)主要从事投资控股、财务投资、提供贷款融资及设计及提供节能解决方案。
工商信息显示，香港建屋贷款有限公司法定代表人为， 成立于2021-01-22，注册资本0.00万， 公司经营状态为仍注册，所属行业为， 注册地址位于。
