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弘信电子

挠性印制电路板研发产销企业

厦门市 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
交易所深交所 募资金额2.02亿 所属行业其他传统制造 上市时间2017-05-23

厦门弘信电子科技集团股份有限公司成立于2003年,系弘信创业工场投资集团股份有限公司控股子公司。弘信电子专业从事柔性印制电路板(FPC)研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。2017年5月首次公开发行A股上市。公司运营管理系统规范高效,已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、QC080000有害物质管理体系、TS16949汽车质量管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系的认证。

工商信息显示,厦门弘信电子科技集团股份有限公司法定代表人为李强, 成立于2003-09-08,注册资本48212.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)。

历史融资

2022-12-28定向增发轮
未披露
2022-11-14股权转让轮
2.86亿人民币
2022-07-28定向增发轮
2017-06-30定向增发轮
未披露
2017-05-23IPO上市轮
2.02亿人民币
公开发行
2016-03-01股权融资轮
未披露
2014-03-07股权融资轮
2013-03-25战略融资轮
未披露

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