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天德钰

電源管理與液晶顯示器驅動設計

深圳市 2010-11-03 信息传输、软件和信息技术服务业
交易所上交所 募资金额8.79亿 所属行业芯片半导体 上市时间2022-09-27

深圳天德钰科技股份有限公司主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售。主要产品有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM DriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESL DriverIC)四类,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。\r\n  公司凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比,形成了较强的市场竞争力。在DDIC领域,公司已成为国内有一定影响力的供应商,报告期内累计出货4.53亿颗;在VCM Driver IC领域,报告期内累计出货6.17亿颗;在QC/PD IC领域,报告期内累计出货1.92亿颗;在ESL Driver IC领域,报告期内累计出货0.16亿颗。

工商信息显示,深圳天德钰科技股份有限公司法定代表人为郭英麟, 成立于2010-11-03,注册资本40902.13万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于深圳市前海深港合作区南山街道桂湾四路55号前海华润金融中心T2号写字楼601。

历史融资

2022-09-30定向增发轮
2022-09-27IPO上市轮
8.79亿人民币
公开发行
2021-06-29定向增发轮

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