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北京君正

嵌入式CPU芯片及解决方案提供商

北京市 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
交易所深交所 募资金额8.76亿 所属行业芯片半导体 上市时间2011-05-31

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的*倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外*的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。北京君正拥有全球*的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令,其主频、多媒体性能、面积和功耗均*于工业界现有的32位RISC微处理器内核。 基于XBurst CPU内核的JZ47xx 系列微处理器芯片自2007年初以来,凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势,迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用,几年的时间里出货量达到几千万颗。JZ47xx系列芯片产品已成为我国芯片领域出货量较大、应用领域较广的自主创新微处理器产品。 同时公司针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片,并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案,帮助客户快速地研发产品并推向市场。依赖于君正自主设计*竞争优势的的超低功耗CPU技术,多年积累的软硬件解决方案开发能力,以及本土化的技术支持,北京君正将会给可穿戴式和智能设备市场注入更大的发展活力。

工商信息显示,北京君正集成电路股份有限公司法定代表人为刘强, 成立于2005-07-15,注册资本48254.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。

历史融资

2022-09-30定向增发轮
未披露
2022-06-30定向增发轮
未披露
2021-11-12定向增发轮
13.07亿人民币
豪威集团瑞银集团个人投资者
2020-09-09定向增发轮
14.83亿人民币
2020-05-22定向增发轮
2018-06-30定向增发轮
未披露
2011-05-31IPO上市轮
8.76亿人民币
公开发行
2007-11-30A轮
1200万人民币

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