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天任集团

为主要分包商之一

香港
交易所港交所 募资金额1.40亿 所属行业芯片半导体 上市时间2020-09-29

天任集团控股有限公司为香港一间具良好声誉的的模板工程分包商,拥有逾20年的经营历史。本集团在香港的模板工程行业占据稳固地位,并将自己定位为主要分包商之一。于二零一七年财政年度、二零一八年财政年度、二零一九年政财年度及截至二零一九年七月三十一日止四个月内,公司自20、23、29及22个项目分别产生收入约为440.1百万港元、415.3百万港元、505.2百万港元及90.9百万港元,组成公司于各年度╱期间的全部收入。根据项目性质,公司的项目可分为(i)楼宇建筑项目及(ii)土木工程项目。

工商信息显示,天任集团控股有限公司法定代表人为, 成立于2019-07-17,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港新界元朗青山公路99-109号元朗贸易中心7楼3室。

历史融资

2020-09-29IPO上市轮
1.40亿港元
公开发行

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