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天利控股集团

於片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品

香港
交易所港交所 募资金额1.37亿 所属行业芯片半导体 上市时间2007-12-21

天利控股集团有限公司为一间投资控股公司,其附属公司主要从事生产及销售电子产品并於目前专注於片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品。本公司正在香港及海外成立若干全资附属公司,旨在开展及开发金融投资业务及提供财务服务,其中可能包括(但不只限於):(i)直接投资於债务、股权及╱或任何其他资产;(ii)资产管理;及(iii)提供财务顾问服务。

工商信息显示,天利控股集团有限公司法定代表人为, 成立于2007-07-18,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港湾仔湾仔道232号恒汇中心26楼,中国深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北四道13号宇阳大厦。

历史融资

2007-12-21IPO上市轮
1.37亿港元
公开发行

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