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芯源微

半导体生产设备研发商

沈阳市 制造业-专用设备制造业
交易所上交所 募资金额5.66亿 所属行业芯片半导体 上市时间2019-12-16

沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域*设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。

工商信息显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司法定代表人为邓晓军, 成立于2002-12-17,注册资本20162.73万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号。

历史融资

2025-05-31股权转让轮
16.87亿人民币
2025-04-22股权转让轮
31.35亿人民币
2025-03-11股权转让轮
16.87亿人民币
2019-12-16IPO上市轮
5.66亿人民币
公开发行
2019-01-01股权融资轮
2015-12-28战略融资轮
未披露
2015-01-30股权融资轮
2007-04-09A轮
未披露
2004-01-01天使轮
未披露

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