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源杰科技

半导体激光器芯片企业

西安市 2013-01-28 制造业
交易所上交所 募资金额15.10亿 所属行业芯片半导体 上市时间2022-12-21

陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。2021年9月,公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目,被中国国际光电博览会(CIOE)评为“中国光电博览奖”金奖;2021年6月,公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。

工商信息显示,陕西源杰半导体科技股份有限公司法定代表人为王昱玺, 成立于2013-01-28,注册资本8594.77万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号。

历史融资

2022-12-31定向增发轮
未披露
2022-12-21IPO上市轮
15.1亿人民币
公开发行
2019-03-28B轮
未披露
鹏晨投资观新投资
2018-11-26A+轮
未披露
2016-05-11A轮
未披露
2015-08-05天使轮
未披露

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