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拓璞数控

数控装备制造商

上海市 2007-05-18 制造业
交易所港交所 募资金额16.06亿 所属行业高端装备制造 上市时间2026-05-20

上海拓璞数控科技股份有限公司的主营业务是航空航天领域企业提供智能制造装备和工艺解决方案,主要产品有五轴联动数控机床、航空航天部、总装智能装备、智能化生产线。公司主要产品的技术指标已达到《中国制造2025技术路线图》中关于航空航天智能制造装备规划在2025-2030年实现的技术目标。成立至今,公司已获得“国家科学技术进步奖二等奖”、“国防科学技术进步奖一等奖”、“中国国际工业博览会创新金奖”和“航天科技集团科学技术进步奖一等奖”等一系列荣誉,并成为国家科技重大专项、*项目、智能制造新模式应用项目等国家级、省部级多项科技攻关课题的主持或参与单位。

工商信息显示,上海拓璞数控科技股份有限公司法定代表人为王宇晗, 成立于2007-05-18,注册资本4190.81万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市闵行区光华路888号。

历史融资

2026-05-20IPO上市轮
17.24亿港元
公开发行
2023-12-31股权融资轮
未披露
中骏资本青稞资本海盛弘源京成股权中邮保险融溢资本沐盟集团华南鼎业投资
2019-01-01B+轮
未披露
2018-05-10B轮
未披露
2015-11-02A轮
未披露
2011-03-01天使轮
未披露

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