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康美特

Mini LED封装胶龙头

北京市 2005-04-27 制造业
交易所北交所 募资金额1.73亿 所属行业新材料 上市时间2026-07-08

北京康美特科技股份有限公司的主营业务是电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司的主要产品是电子封装材料、高性能改性塑料。公司于2025年7月1日取得国家级专精特新“小巨人”企业认定,有效期为三年;公司于2025年10月28日取得北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局核发的编号为GR202511002376的高新技术企业证书。

工商信息显示,北京康美特科技股份有限公司法定代表人为葛世立, 成立于2005-04-27,注册资本12020.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室。

历史融资

2026-07-06IPO上市轮
1.73亿人民币
公开发行
2022-01-18B轮
2021-06-30Pre-B轮
2017-11-08定向增发轮
2014-05-26A轮
未披露
2014-01-07Pre-A轮

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