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华海诚科

半导体器件及集成电路封装材料研发商

连云港市 2010-12-17 制造业
交易所上交所 募资金额7.06亿 所属行业新材料 上市时间2023-04-04

江苏华海诚科新材料股份有限公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售,产品规格齐全、技术先进,是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平*的专业封装材料供应商。公司的主要产品包括半导体器件封装材料、大规模/超大规模/极大规模集成电路封装材料、特种电机封装材料、LED支架封装材料、光耦封装用白色塑封料、中大功率器件专用环氧塑封料等,同时包括产品测试、应用、考核和技术服务等配套服务。

工商信息显示,江苏华海诚科新材料股份有限公司法定代表人为韩江龙, 成立于2010-12-17,注册资本9601.43万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于连云港经济技术开发区东方大道66号。

历史融资

2023-04-04IPO上市轮
7.06亿人民币
公开发行
2022-06-13定向增发轮
2016-05-16定向增发轮
2014-09-30A轮
未披露

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