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英集芯

一家数模混合集成电路芯片研发设计商

深圳市 2014-11-20 制造业
交易所上交所 募资金额10.18亿 所属行业芯片半导体 上市时间2022-04-19

深圳英集芯科技股份有限公司的主营业务为为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。主要产品是电源管理芯片、快充协议芯片。截至本招股说明书签署日,发行人已获得境内专利56项,其中发明专利27项,实用新型29项。此外,公司还拥有集成电路布图设计登记证书97项,计算机软件著作权11项。

工商信息显示,深圳英集芯科技股份有限公司法定代表人为黄洪伟, 成立于2014-11-20,注册资本43378.40万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座4301。

历史融资

2026-05-14战略融资轮
4.41亿人民币
珠海粤峤投资
2022-06-30定向增发轮
2022-04-19IPO上市轮
10.18亿人民币
公开发行
2020-08-27股权融资轮
2019-08-21A轮
未披露

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