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宝积资本

向香港公司提供机构融资顾问服务

香港
交易所港交所 募资金额4800万 所属行业芯片半导体 上市时间2018-03-22

宝积资本控股有限公司主要从事向香港公司提供机构融资顾问服务。於往绩记录期间,本集团的服务包括:(i)於通常涉及遵守上市规则、创业板上市规则及╱或收购守则的交易中担任香港上市公司及投资者的财务顾问,以寻求控制或投资香港上市公司;及(ii)担任香港上市公司独立董事委员会及╱或独立股东的独立财务顾问。

工商信息显示,宝积资本控股有限公司法定代表人为, 成立于2017-04-21,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港德辅道中48-52号裕昌大厦1201室。

历史融资

2018-03-22IPO上市轮
6000万港元
公开发行

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