打开APP

金海通

半导体封装测试设备研发商

天津市 2012-12-24 制造业
交易所上交所 募资金额8.79亿 所属行业芯片半导体 上市时间2023-03-03

天津金海通半导体设备股份有限公司的主营业务是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备;公司的主要产品是供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。在集成电路测试分选机领域,公司经过多年的研发和创新,产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。公司独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”(02专项)中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作,并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。

工商信息显示,天津金海通半导体设备股份有限公司法定代表人为崔学峰, 成立于2012-12-24,注册资本8700.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于天津华苑产业区物华道8号A106。

历史融资

2023-03-03IPO上市轮
8.79亿人民币
公开发行
2020-10-28B轮
2019-12-26A+轮
未披露
2016-03-01A轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】