南茂科技
台湾
交易所纳斯达克
募资金额非公开
所属行业芯片半导体
上市时间2016-11-01
南茂科技是在半导体封装测试领域中具*地位的供应商。晶片半导体在新竹科技园、新竹工业园区及台湾南部科技园均设有先进的设备,为广大客户提供组装及测试服务,客户包括*的无晶圆半导体公司、集成器件制造商及独立的半导体代工企业。
工商信息显示，南茂科技股份有限公司法定代表人为， 成立于，注册资本970000.00万新台币， 公司经营状态为核准设立，所属行业为， 注册地址位于新竹县研发一路1号。
