德邦科技

烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批*年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。

工商信息显示，烟台德邦科技股份有限公司法定代表人为解海华， 成立于2003-01-23，注册资本14224.00万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为化学原料和化学制品制造业， 注册地址位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）。