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连成科技集团

开发及提供金融交易解决方案

香港
交易所港交所 募资金额5300万 所属行业芯片半导体 上市时间2019-05-02

连成科技集团有限公司是立足香港的一家金融交易解决方案提供商,主要从事开发及提供金融交易解决方案。公司的客户主要为位於香港、印尼、马来西亚、澳洲及日本等亚太地区的金融机构(包括经纪公司及理财公司)。公司主要专注於针对场外交易金融工具、证券交易所买卖金融工具交易的金融交易解决方案及理财公司的基金管理。

工商信息显示,连成科技集团有限公司法定代表人为, 成立于2018-04-17,注册资本0.00万人民币, 公司经营状态为仍注册,所属行业为-, 注册地址位于香港九龙观塘鸿图道83号东瀛游广场17楼E室。

历史融资

2019-05-02IPO上市轮
0.53亿港元
公开发行

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