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乐鑫科技

无晶圆厂半导体公司

上海市 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
交易所上交所 募资金额12.52亿 所属行业物联网 上市时间2019-07-22

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于2008年,总部位于中国上海,在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。乐鑫的工程师来自世界各地,他们对技术充满热情,坚持不懈地致力于前沿低功耗Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。经过多年来在无线计算技术领域的深耕,我们开发出了绿色、用途广泛、高性价比的芯片组,实现了我们一直以来恪守的使命:提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案。 进入物联网时代之后,市场上对于安全、快速的Wi-Fi互连解决方案的需求节节攀升。ESP8266的推出是乐鑫迈入这个时代的关键一步。紧接着,我们推出了ESP32,它是业界集成度极高的Wi-Fi+蓝牙双模芯片,具备*的功耗优势和软件开发套件支持,是各类物联网应用的理想选择。我们秉持“工匠”精神,为客户提供优秀的物联网设备和软件平台,全力帮助客户优化无线连接,加速开发进程,构建物联网解决方案。正因为如此,乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐,广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

工商信息显示,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司法定代表人为TEO SWEE ANN, 成立于2008-04-29,注册资本16714.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市浦东新区御北路235弄3号楼1-7层。

历史融资

2025-10-21定向增发轮
17.66亿人民币
兴证全球基金睿郡资产国泰海通财通基金中金公司诺德基金展博投资四川产业基金锡创投瑞众人寿粤科金融集团恒健控股易米基金个人投资者
2023-06-30定向增发轮
未披露
2022-09-30定向增发轮
未披露
中信证券华润深国投
2019-07-22IPO上市轮
12.52亿人民币
公开发行
2019-01-01股权融资轮
未披露
2016-05-24Pre-A轮
未披露

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