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澜起科技

高性能芯片解决方案提供商

上海市 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
交易所上交所 募资金额28.02亿 所属行业芯片半导体 上市时间2019-07-22

澜起科技股份有限公司作为业界*的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的主要份额。 2016年以来,澜起科技与英特尔及清华大学鼎力合作,研发出津逮系列CPU。基于津逮CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。 澜起科技成立于2004年,总部设在上海并在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。

工商信息显示,澜起科技股份有限公司法定代表人为杨崇和, 成立于2004-05-27,注册资本122220.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市徐汇区漕宝路181号1幢15层。

历史融资

2026-02-09IPO上市轮
70.43亿港元
公开发行
2026-01-30基石投资轮
4.5亿美元
摩根大通瑞银集团云锋基金阿里巴巴Li Ho Kei通过AspexJanchor Fundabrdn Asia霸菱亚洲未来资产汉德资本柴允敏旗下Hel Ved华勤技术Huadeng Technology中邮理财泰康人寿MY AsianQube Master Fund
2019-12-31定向增发轮
未披露
2019-07-22IPO上市轮
28.02亿人民币
公开发行
2019-07-12Pre-IPO轮
2019-04-01定向增发轮
未披露
2019-01-01股权融资轮
2016-03-01战略融资轮
2014-06-01私有化轮
6.93亿美元
2013-09-27IPO上市轮
7100万美元
公开发行
2013-09-01IPO上市轮
未披露
不详
2009-01-01B轮
未披露
未披露
2006-08-15A轮

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