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南芯科技

电源管理及嵌入式半导体研发商

上海市 2015-08-04 制造业
交易所上交所 募资金额25.41亿 所属行业芯片半导体 上市时间2023-04-07

上海南芯半导体科技股份有限公司的主营业务为集成电路芯片的研究、设计、开发和销售。公司的主要产品有供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信,设备终端内部的充电协议通信、充电管理、电池管理,以及各类DC-DC转换和显示屏电源管理等。

工商信息显示,上海南芯半导体科技股份有限公司法定代表人为阮晨杰, 成立于2015-08-04,注册资本42766.32万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601。

历史融资

2023-04-07IPO上市轮
25.41亿人民币
公开发行
2019-10-21B++轮
未披露
2019-06-17B+轮
未披露
2018-01-23A轮
2016-09-01Pre-A轮
未披露
2016-02-01天使轮
未披露

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