峰岹科技

　　峰岹科技(深圳)股份有限公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。

工商信息显示，峰岹科技(深圳)股份有限公司法定代表人为BI LEI， 成立于2010-05-21，注册资本11511.41万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室（仅限办公）。