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骏东控股

生产符合国际行业标准的优质胶合板产品

香港
交易所港交所 募资金额6000万 所属行业芯片半导体 上市时间2015-02-23

骏东(控股)有限公司的主要业务是制造及销售按客户订单及规格度身制作的各种胶合板产品。公司的胶合板产品用於不同行业,并可分为:(i) 普通板,用於楼宇内部应用及制造家用及办公室木制家俬;(ii) 包装板,用作包装材料;(iii) 结构板,用於建筑方面;(iv) 地板基材,用於地板;及 (v) 其他胶合板产品,例如用於外部建筑的水泥板。本集团在位於中国广东省江门市的租赁生产基地经营制造业务。公司致力生产符合国际行业标准的优质胶合板产品。

工商信息显示,骏东(控股)有限公司法定代表人为, 成立于2013-10-08,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于。

历史融资

2015-02-23IPO上市轮
0.60亿港元
公开发行

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