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俊裕地基

从事地基工程及建造业务

香港
交易所港交所 募资金额1.02亿 所属行业芯片半导体 上市时间2018-06-07

俊裕地基集团有限公司本集团包括本公司及附属公司,包括主要经营附属公司洪昌建筑地基。以下载述本公司及香港附属公司的公司集团的主要业务里程。本集团的历史始於一九九六年,洪昌建筑运输工程有限公司 (“洪昌建筑运输”) 於香港注册成立,主要业务为地基工程及其他建造业工程。

工商信息显示,俊裕地基集团有限公司法定代表人为, 成立于2017-07-05,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于中国深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋2101至2105单元,香港中环夏悫道10号长江集团中心二期东座35楼2单元。

历史融资

2018-06-07IPO上市轮
1.02亿港元
公开发行

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