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景联集团

混凝土拆卸工程的知名分包商

香港
交易所港交所 募资金额6048万 所属行业芯片半导体 上市时间2016-12-16

景联集团控股有限公司为於香港及澳门提供混凝土拆卸工程的知名分包商。公司的服务主要透过采用各种方法,例如钻取土芯、切割及钳碎等移除混凝土结构物的混凝土块或组件及拆卸整个混凝土结构物或建筑物的混凝土块或组件。公司的服务应用於多种不同的情况,其中包括加建及改建工程,以及楼宇、道路、隧道及地下设施的重建项目。

工商信息显示,景联集团控股有限公司法定代表人为, 成立于2016-03-23,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港九龙观塘伟业街209号及211号富合工厂大厦地下B室。

历史融资

2016-12-16IPO上市轮
0.60亿港元
公开发行

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